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芯片光刻胶封装材料项目(二期)环境影响评价信息第二次公示

发布时间:2025-04-22 15:38:40   来源:互联网   阅读:-

依据《中华人民共和国环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与办法》及建设项目环境影响评价的相关规定,对本项目建设情况及环境影响评价进行公示,以便广泛了解社会各界公众对本项目的态度及环保方面的意见和建议,接受社会公众的监督。

一、项目名称及概要

(1)建设项目名称:芯片光刻胶封装材料项目(二期);

(2)建设单位名称:绵阳高新区达高特科技有限公司;

(3)建设项目性质:扩建;

(4)项目建设地点:绵阳市高新区永兴镇创新南路(绵阳高新技术产业开发区新区片区内);

(5)总投资:12000万元。

(6)根据绵阳高新区达高特科技有限公司《四川省固定资产投资项目备案表》(备案号:川投资备【2210-510798-04-01-612856】FGQB-0206号)可知,项目主要是研发(仅性能测试与质检)与生产苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料,整体建设内容包括:1)公司总部及研发中心1座,建筑面积约6000平米,设置办公区域及研发测试区域;2)芯片封装材料/光刻胶材料生产车间7座,总计约22000平米框架结构,设置苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料生产线;3)配套甲类库房1座,建筑面积约240平米;4)室外道路、绿化、围墙、水池等其它辅助项目。

项目产品种类包括苯并环丁烯树脂、苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料,其中苯并环丁烯树脂可直接作产品外售或作原料自用于苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料生产,项目建成后具备苯并环丁烯树脂最大25t/a的生产能力、苯并环丁烯系列光刻胶/封装材料最大50t/a的生产能力。项目分两期进行建设,其中一期主要建设公司总部及研发中心1座、生产厂房7座。

本次项目为第二期建设项目,主要建设内容为生产线建设及甲类库房1座,公司总部及研发中心构筑物、生产厂房构筑物均依托一期工程建设。

二、环境影响报告书征求意见稿全文的网络链接及查阅纸质报告书的方式和途径

(1)征求意见稿全文的网络链接

链接:https://pan.baidu.com/s/1nBQA4Cfa5NXDojIZjaG3iA

提取码:d7ct

(2)查阅纸质报告书的方式和途径

建设单位名称:绵阳高新区达高特科技有限公司

通讯地址:绵阳市高新区永兴镇创新南路

联系人:汪先生

联系电话:15308111890

邮箱:81905880@qq.com

评价机构名称:四川省环科源科技有限公司

联系人:李先生

联系电话:028-61332195

邮箱:760206953@qq.com

通讯地址:成都市高新区天府四路199号长虹科技大厦B-12

三、征求意见的公众范围

项目所在地厂界5km范围内企事业单位及居民。

四、公众意见表的网络链接

链接:https://pan.baidu.com/s/1DAHr92X09t0LcOzYtp6Zgw

提取码:5fv9

五、公众提出意见的方式和途径

公示期间,公众可向建设单位、环评单位通过电话、传真、信件、电子邮件等方式提出对本项目建设及环评工作的意见和看法。为便于进一步了解公众的具体意见和建议,请公众在发表意见的同时尽量提供详尽的联系方式。

六、公众提出意见的起止时间

本公示之日起十个工作日内。


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(正文已结束)

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